最近遇到的关于混晶的一些问题，请各位解答！！

junjiew

零件信息：材料：低碳合金钢，齿轮类零件
                 工序：原材料圆棒——切割成段（无锻造）——齿轮加工——渗碳淬火——热后机加工
发现问题：热后发现金相组织混晶，并通过实际晶粒度检测坐实该判断，出现位置表面/心部都存在，如下图：

热后金相组织

热后实际晶粒度

Action1：查热前坯奥氏体晶粒度（水淬法），结果OK。
Action2：查原材料的奥氏体晶粒度（渗碳法），结果OK。
Action3：查原材料的奥氏体晶粒度（水淬法），结果Not OK。

目前有几个疑问：
1.水淬法检测的奥氏体温度、时间都高于实际渗碳温度和时间。针对热前态零件，为何水淬法晶粒度检测OK，但经渗碳淬火后结果反而不OK？
2.如果原材料的偏析通过正火很难消除，为何原材料的奥氏体晶粒度不OK，正火态（热前坯）的OK？
3.为何两种晶粒度检测方法（水淬和渗碳），其结果截然不同（渗碳法虽然只评价表面）？针对渗碳淬火零件，哪一种方法更可靠？
4.如果以上现象从原理上说不通，是否存在同批次的不稳定性，造成我刚好抽到好的OR不好的热前/热后零件去做的检测？

以上希望各路对混晶有研究的大神帮忙解答！

junjiew

所以没人解答吗...

aaron01

奥氏体化条件除了温度，时间以外，还有一个因素是加热速度，你做试验的时候可能忽略了这个问题。

junjiew

aaron01 发表于 2018-7-5 10:47
奥氏体化条件除了温度，时间以外，还有一个因素是加热速度，你做试验的时候可能忽略了这个问题。 ...

这个问题我也想过，晶粒度试验中的加热速度肯定要远快于实际生产，所以这可以解答我的问题1？仅针对晶粒度来说，加热速度一定是越快越好吗？

aaron01

junjiew 发表于 2018-7-5 13:26
这个问题我也想过，晶粒度试验中的加热速度肯定要远快于实际生产，所以这可以解答我的问题1？仅针对晶粒 ...

我遇到过这种情况，晶粒度测试是好的，实际生产就是不行，后来模拟实际生产的加热速度做晶粒度测试，一样不好。

xinwu

奥氏体晶粒度属于高温态的晶粒，我们的检测尽可能模拟那些条件，在这个过程中加热速度和温度是很重要的因素；
加热曲线不一样，结果会不一样；渗碳淬火的奥氏体化过程也是非常重要的（加热速度和保温时间等），在ASTM E112-2013中，水淬法相对会准确一些，供参考

junjiew

xinwu 发表于 2018-8-16 11:27
奥氏体晶粒度属于高温态的晶粒，我们的检测尽可能模拟那些条件，在这个过程中加热速度和温度是很重要的因素 ...

同意。可是水淬法与渗碳法截然不同的结果，是什么原因造成的呢？

xinwu

渗碳法还需要得到一定的均匀渗碳层，变数比较多，水淬法比较直接，相对较好，个人觉得；
对于工件来说，本身工件会有一定的形变，晶粒度长大的速度是没法控制的，原材料AL/N比控制在一定水平，会有帮助；
但实际加热情况不一样，很难界定，个人觉得，渗透温度低一些，然后淬火，会有些帮助，想彻底解决还需专门实验验证一下；