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整体加热感应淬火问题?

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发表于 2013-2-1 11:39:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 随风飘飘 于 2013-2-1 11:40 编辑

2013020111075000.jpg
1、工艺理解,未淬区标注5mm,花键外表面控制到4-6;花键处的硬化层理解花键底8-10(控制);(是否符合相关规定)
2、 由于零件的形状问题,只能采用整体感应加热淬火,并制作了感应器,试验了好多次,未淬区都是这个情况(见下图全是剖检内表面形状);
3、但是,花键外表面的未淬区硬度控制,花键处未淬区4-6<40HRC;
4、不知按3控制未淬区是否准确、合理、符合图纸;
5、整体感应加热淬火,未淬区如何才能达到图纸要求的硬化层轮廓线(剖检试样内表面)
   请高手指点一下。
2013020111185156.jpg
2013020111190781.jpg

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发表于 2013-2-1 19:48:00 | 显示全部楼层
我不是高手。个人意见:1.由于感应淬火的特点,轴类工件的端面或台阶轴的端面,允许有3-5mm的未淬硬区。没有此区从某种意义上说不是坏事,除非此处还要进行机加工。别人做不到,你做到了。多与产品设计师交流统一认识。2.未见热形图片(硬化层分布图片)从图纸上看花键表面未淬硬区域是4-6mm(硬度估计是30-40)。但内部存在被感应现象(未告知硬度有可能大于40)。有两种情况:一是使用的频率低,或因磁跳跃致使表面硬度低;二是虽进行了加热但此区未喷淋淬火。3.如想达到图纸要求的硬化区域分布。应重新设计制作感应器或改造现有的感应器。第一种情况感应器长度小于端面3mm左右;第二种情况对感应器进行适当的屏蔽。最后工件花键处的层深过了,容易出现问题。供参考。

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发表于 2013-2-1 20:31:14 | 显示全部楼层
你这个用的是同时加热表面淬火,区别于连续【扫描】加热表面淬火。
按2楼意见对感应器作适当调整即可改变“未淬区”硬化层轮廓线。。。
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发表于 2013-2-2 22:17:50 | 显示全部楼层
未淬区主要是为了防止因尖角效应过热开裂而设计的。它应当理解为“允许有”,如果没有更好。
如果不开裂,无所谓有没有。
可以与客户沟通一下。

个人愚见。
现在站在什么地方不重要,重要的是你往什么方向移动。
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发表于 2013-2-2 22:36:14 | 显示全部楼层
必须承认我国的现实,现在很多的产品设计师,不懂热处理尤其是感应淬火,照猫画虎。所以做好沟通工作可以少很多的麻烦。应该说这是一个很普通的工件,难度不大,只要细心不会出大问题。主要是防止裂纹。同时,花键处的硬度也可比光杆处的低2-3HRC。这些都需要沟通处理。
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发表于 2013-2-3 14:47:31 | 显示全部楼层
本帖最后由 搬运工 于 2013-2-3 14:51 编辑

有钻牛角尖的产品设计师。
硬化层做成如图所示,如果不影响热处理工艺性,不影响后续加工,有何妨?
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 楼主| 发表于 2013-2-3 15:26:22 | 显示全部楼层

这样的未淬区内表面的硬化层轮廓线的形态是否可以做到呢?
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 楼主| 发表于 2013-2-3 15:33:52 | 显示全部楼层
吉祥如意 发表于 2013-2-2 22:36
必须承认我国的现实,现在很多的产品设计师,不懂热处理尤其是感应淬火,照猫画虎。所以做好沟通工作可以少 ...

这一点,您说的对,以前把感应器有效圈改短,试过;即使未淬区的硬化层轮廓线与图纸一样,也出现了这种硬度问题:花键处的硬度比光杆处的低3-4HRC ,怎么调整频率、功率表面硬度也是这样。当时图纸要求感应淬火硬度54-60HRC,加工后:杆部56-58HRC,花键处52-54HRC(不符合图纸,只好又把感应器改到原来的尺寸0,到现在有没有留住未淬区。
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发表于 2013-2-3 15:39:40 | 显示全部楼层
告诉我你现在怎么想。要达到什么目标。
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发表于 2013-2-3 15:41:28 | 显示全部楼层
你是否想让杆部与花键处的表面硬度一样呢?
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 楼主| 发表于 2013-2-3 15:42:49 | 显示全部楼层
吉祥如意 发表于 2013-2-3 15:39
告诉我你现在怎么想。要达到什么目标。

必须达到图纸要求的未淬区硬化层轮廓线
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 楼主| 发表于 2013-2-3 15:43:38 | 显示全部楼层
表面感应淬火硬度达到图纸要求的54-60HRC。
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发表于 2013-2-3 15:45:39 | 显示全部楼层
要下班啦。我回家后,晚上再谈,好吗?
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 楼主| 发表于 2013-2-3 15:46:45 | 显示全部楼层
吉祥如意 发表于 2013-2-3 15:45
要下班啦。我回家后,晚上再谈,好吗?

好的,有时间在聊。
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发表于 2013-2-3 15:49:20 | 显示全部楼层
我个人的理解是:这里的未淬区5MM应理解为允许5MM范围内是这样的结果,为的是降低端部淬火裂纹倾向。
轮廓线也不是非要如图所示不可。
我这样的说法不知对不对?
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 楼主| 发表于 2013-2-3 15:54:04 | 显示全部楼层
搬运工 发表于 2013-2-3 15:49
我个人的理解是:这里的未淬区5MM应理解为允许5MM范围内是这样的结果,为的是降低端部淬火裂纹倾向。
轮廓 ...

您分析的很对,可厂家就是要求淬的硬化层基本与未淬区的轮廓线一致。也不能说完全一模一样。
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 楼主| 发表于 2013-2-4 17:07:15 | 显示全部楼层
各位支持一下。
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发表于 2013-2-4 21:04:15 | 显示全部楼层
可以采用立式感应淬火吗?
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发表于 2013-2-10 18:04:06 | 显示全部楼层
随风飘飘 发表于 2013-2-4 17:07
各位支持一下。

记性不好。这几天把这事给抛在脑后了。飘飘兄弟,事情进行的如何了。要不要我给出个馊主意。
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 楼主| 发表于 2013-2-16 11:11:58 | 显示全部楼层
吉祥如意 发表于 2013-2-10 18:04
记性不好。这几天把这事给抛在脑后了。飘飘兄弟,事情进行的如何了。要不要我给出个馊主意。 ...

向尹工请教了,不知您的馊主意?
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发表于 2013-2-17 12:54:04 | 显示全部楼层
随风飘飘 发表于 2013-2-16 11:11
向尹工请教了,不知您的馊主意?

现成的。外籍专家-----龟山淬火呀!等于没说,你也知道的。我猜他正在想办法帮你。
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发表于 2013-2-17 14:32:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 龟山淬火 于 2013-2-24 21:28 编辑

可以试一下扫描,采用变速的方法,淬出的图形一定是要求的那个样,只是层深没把握
为成功找方法,不为失败找借口。
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 楼主| 发表于 2013-2-17 14:52:41 | 显示全部楼层
本帖最后由 龟山淬火 于 2013-2-24 21:28 编辑
龟山淬火 发表于 2013-2-17 14:32
可以试一下扫描,采用变速的方法,淬出的图形一定是要求的那个样,只是层深没把握 ...


   感谢前辈参与,连续淬火试过,是可以实现的;现在是为提高生产效率,采用整体感应淬火方式,花键的另一端是法兰盘结构,长度大约500mm,不知采用整体感应淬火,能不能实现?
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发表于 2013-2-17 15:18:40 | 显示全部楼层
如果用整体感应加热,感应器效率会大幅下降(可能会用到仿形)
为成功找方法,不为失败找借口。
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 楼主| 发表于 2013-2-17 15:28:51 | 显示全部楼层
龟山淬火 发表于 2013-2-17 15:18
如果用整体感应加热,感应器效率会大幅下降(可能会用到仿形)

我现在用的就是仿形整体感应加热,原来连续感应加热淬火2分48秒,
现在整体感应加热淬火加热36s+喷水60s总共加工时间1分36秒;
时间确实就是节省了,现就是这个淬火区与未淬火区的内表面的感应轮廓与图纸不符?不只如何解决?
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发表于 2013-2-17 16:42:42 | 显示全部楼层
那个端部可考虑加个屏蔽环。

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 楼主| 发表于 2013-2-17 16:52:45 | 显示全部楼层
龟山淬火 发表于 2013-2-17 16:42
那个端部可考虑加个屏蔽环。

端部加有屏蔽,不过是不锈钢材质的,没用过其它材料;不锈钢屏蔽环与外花键直径一样大,厚度5mm;
不知做感应淬火屏蔽,还有没有其它材料。
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发表于 2013-2-17 18:44:43 | 显示全部楼层
黄铜.     软铁是另外一种思路。

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发表于 2013-2-17 21:07:33 | 显示全部楼层
我觉得出路还是在:感应圈要改短;仿形间隙还要小;花键部位加装导磁体。注意法兰部位热辐射感应。总之,问题在感应器上。

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试试看  发表于 2013-2-18 07:41

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 楼主| 发表于 2013-2-18 07:46:44 | 显示全部楼层
吉祥如意 发表于 2013-2-17 21:07
我觉得出路还是在:感应圈要改短;仿形间隙还要小;花键部位加装导磁体。注意法兰部位热辐射感应。总之,问 ...

突然想起来,原来感应器改短也试过,问题有出现了,花键处的硬度偏低,不符合技术要求。
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发表于 2013-2-18 08:40:01 | 显示全部楼层
随风飘飘 发表于 2013-2-18 07:46
突然想起来,原来感应器改短也试过,问题有出现了,花键处的硬度偏低,不符合技术要求。 ...

建议你再试一次,注意我说的几个要点。感应器是核心技术。
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发表于 2013-2-18 10:38:53 | 显示全部楼层
本帖最后由 龟山淬火 于 2013-2-24 21:29 编辑

可以达到调整淬火长度的目的。
为成功找方法,不为失败找借口。
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