氮化后“去氢处理”

随风飘飘

大家谈谈氮化后“去氢处理”，我这的氮化产品都没有做“去氢处理”，什么材料氮化、什么情况下氮化才做“去氢处理”，

sbm197873

没干过氮化产品“去氢处理”。另外降温的过程中通入高纯氮气降温，是否有相同功效？

吉祥如意

sbm197873 发表于 2013-4-24 16:39

                               
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没干过氮化产品“去氢处理”。另外降温的过程中通入高纯氮气降温，是否有相同功效？ ...

想做也容易。200度保温处理一下。

跋涉者

我的建议是采取渗氮后采用低于渗氮温度20~30℃保温2小时即可。这是去氢回火

aaron01

氮化和软氮化后，如果做的是缓冷，不是像淬火那样的急冷的话，没有必要去做什么退氢。

孤鸿踏雪

　　　孤以为，渗氮的同时必然伴随着氢的渗入！不过，因为氢是不能形成化合物的元素，所以即使渗入一定深度，也会结合成氢分子，在渗氮的工艺温度下很容易逸出表面；即便氢与钢中碳结合形成甲烷（CH4）也会逸出表面的！
　　　不言而喻，渗氮和渗碳的机理是不同的，二者尽管都会不同程度的渗入一些（或者说少量）氢，但由于二者的表层状态明显不同，所以渗入氢时，氢的渗入和扩散行为也应有所不同。
　　　渗氮过程中的相行为研究指出，渗氮过程白亮层的形成以及氮原子的扩散渗入机理是：ε相单向（向内）长大；γ′是双向溶解；α[N]双向长大。    在渗层相组成为ε-γ′-α[N]时，ε相起储氮、γ′起传递氮的作用。
　　　在渗入过程中，氮扩散流强度为 JεN≥JNγ≥≥JαN，通常ε、γ′不会阻碍α[N]扩展。
　　　那么，在渗氮进行到一定时间（程度）后，假如表面已形成完整的化合物层，哪怕仅仅是一层很薄的膜，则此后这种化合物层（或者说是化合物薄膜）对氢原子的继续渗入和内部氢分子的外逸，会产生什么作用呢？
　　　 氮化结束后的冷却方式对氢分子逸出的作用
　　　基于上述分析，当氮化—氮碳共渗工件表面已经形成完整化合物层膜后，必然会阻止氢的继续渗入。可以认为，在工件表面形成完整化合物层膜后，便不再有渗入氢的行为发生。
　　　仅从动力学角度考虑，在缓慢冷却过程中，钢件表面至一定厚度处已结合成分子态的氢有是机会（或者说是有时间）逸出的，但如前所述，化合物层膜的形成对其逸出有无阻碍（或完全屏蔽）作用呢？作者认为，完整化合物层膜的形成，既然能阻止氢的继续渗入，也必然会阻挡工件内部的H2或CH4的逸出，即化合物层膜起到了对氢的双向“屏蔽”作用。而像采用渗后油冷等快冷方式，当然会对氢分子的逸出起到一定的抑制作用。所以，在正常的氮化条件下是不应担心渗入氢的。因为根据以上分析，氢的渗入机会仅限于工件表面形成完整白亮层之前；而且因为氢与铁的亲合力远小于氮，所以在氮化工件形成完整白亮层之前，渗入氢的含量极其有限，其富集程度尚不至于造成氢损伤。
　　　值得探讨的是：上述H2与CH4的逸出与化合物层疏松（通常认为：形成疏松的主要原因是由于亚稳态的ε相发生分解，形成高压分子氮向表面逸出而形成的孔洞。有试验表明，当化合物层ε相的氮及碳总含量大于8.5％时，便会产生明显疏松。也有人认为：在进行气体渗氮时，NH3分解后产生的氢原子也会渗入钢中，当氢原子结合成氢分子时也会产生很大压力，从而形成孔洞。）的关系。   

随风飘飘

aaron01 发表于 2013-8-26 13:39
氮化和软氮化后，如果做的是缓冷，不是像淬火那样的急冷的话，没有必要去做什么退氢。 ...

我这氮化后都是缓冷，“没有必要去做什么退氢”能说说原理吗？

aaron01

随风飘飘 发表于 2013-8-26 14:35
我这氮化后都是缓冷，“没有必要去做什么退氢”能说说原理吗？

氢在钢中的溶解度很低，这个溶解度还和温度有关，温度高，溶解度略大。
如果缓冷的话，有足够的时间让因溶解度下降而溶不下的氢逸出，造成室温下很低很低的含氢量，当然不会有什么影响喽。
急冷的话，氢来不及逸出，含氢量略高，要小心。

神舟十号

今天会签时发现机加工艺将氮化工序纳入了表面处理，感觉很诧异。
渗氮和渗碳与表面处理电镀差别很大的，
表面处理电镀后除氢处理是必须进行的工序，而且镀覆除氢后必须要进行氢脆试验。

随风飘飘

神舟十号 发表于 2013-9-5 21:34
今天会签时发现机加工艺将氮化工序纳入了表面处理，感觉很诧异。
渗氮和渗碳与表面处理电镀差别很大的，
表 ...

我认为：学术界热处理或制定部门，应该把表面处理与表层处理分开！