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弹簧:材质60Si2CrA,料径φ13mm,回火硬度技术要求42-47HRC;金相检查合格,但是入库检查,中间总有部分产品残余变形不合格。分析了硬度高低、料径大小、翘角对残变的影响,除了个别特例,总的来说硬度低的,料径下公差的,翘角严重的残变就超差。但有特例显示,硬度低的,料径小的残变不但合格,而且很好。 我们从回火的稳定性方面作了改进,因为我们采用的是高温快速回火工艺,而换批号的时间,批号衔接的部分料硬度要偏低1-2HRC,我们用同样的废料做分隔,不再空料,起到了回火温度的稳定,解决了回火稳定的问题。起到了一定的效果,但是还是有残变不合格的现象出现(合格品98%,2%的产品残变不合格,其它技术指标,硬度、疲劳等均合格)。
有人说从细化晶粒入手,我们的产品是中频回热淬火-成型-余热淬火。不知道这个细化晶粒从何着手?问了一下电工,翻了有关书籍,负载定了,中频频率就不能变,那么只能从输出功率上入手,提高输出功率,缩短加热间,前提必须保证晶相合格,这样的快速加热能起到细化晶料的效果不?我的认为,在正常生产的前提下再提高不会有太大变化。
请各位前辈指点方向,该如何去分析问题,解决问题。
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