贝氏体产品脱碳50um或以上该如何处理，求助

愛❤硬板床 · 发表于 2014-3-3 20:51:59

关于轴承套圈贝氏体处理过程中，淬火前由于气氛保护问题出现托盘，50um左右，可否返工？此产品用角磨打亮表面后硬度检测60HRC左右，合格，但是我们质检部判断对后续有风险，面临报废。如果做返工处理的话，返工后的组织或附带的显微裂纹问题或残余应力是否能得到充分释放问题都没法检测，求助一下大师们。

microsoft · 发表于 2014-3-3 21:54:27

磨加工余量肯定不止0.05，脱碳层会完全去除，报废了有点可惜！

愛❤硬板床 · 发表于 2014-3-5 20:29:29

microsoft 发表于 2014-3-3 21:54
磨加工余量肯定不止0.05，脱碳层会完全去除，报废了有点可惜！

嗯，余量都很大，但是质检和工艺咬定车削时显微裂纹的生成，应力集中点的产生造成寿命降低。。。。没办法。。。

所以因为 · 发表于 2014-3-6 08:12:25

车削后检测一下是否有显微裂纹的生成。

吉祥如意 · 发表于 2014-3-6 09:16:56

愛❤硬板床发表于 2014-3-5 20:29
嗯，余量都很大，但是质检和工艺咬定车削时显微裂纹的生成，应力集中点的产生造成寿命降低。。。。没办 ...

为什么不在机加工工艺上想办法解决？

瓦房店-刘峥士 · 发表于 2014-3-6 18:55:26

以我个人的观点看，尽量不要返修，返修后就能保证脱碳不加重吗？可以先粗磨几件，然后热酸煮，就能知道有无后续细微裂纹。如果要返修的话，也是有风险的，要考虑清楚。

		自动登录	找回密码
密码			立即注册(不支持数字)